台积电、ASML就芯片、光刻机做出新表态！
台积电、ASML就芯片、光刻机做出新表态！ 进入2022年后，芯片行业发生了新的变化。 据悉，华为海思宣布向芯而行，随后麒麟...
进入2022年后，芯片行业发生了新的变化。
据悉，华为海思宣布向芯而行，随后麒麟830处理器和麒麟720处理器就先后曝光，预计会采用14nm工艺，另外，国产5G射频芯片也已经正式量产了。
但没有想到的是，台积电就芯片做出新表态，直言内地厂商不可能造出来高端芯片，言外之意就是，华为海思等先进制程芯片的量产，还需要台积电代工生产。
随后，ASML方面再次就先进光刻机表态，国内厂商不可能造出来高端的EUV光刻机，但这也不是绝对性。
台积电、ASML纷纷做出新表态，其目的很简单，就是想拿下更多先进制程芯片的订单和更多光刻机订单，从而让自身收入再次增长。
其中，台积电利润率已经下滑了，其为了提高利润率多次涨价，还降低供应商的价格，如果能够拿到更多先进制程芯片的订单，自然能够进一步提升利润率。
而ASML则为了实现超300亿欧元的目标，在这样的情况下，其自然希望更多厂商向其购买EUV光刻机，而不是自主研发制造。
对此，台积电、ASML就芯片、光刻机的新表态，就有外媒表示这是一厢情愿罢了
因为在芯片和半导体领域内，国内厂商都在快速进步，在多个领域内的进步更是超出了预期。
例如，芯片方面，国内厂商已经能够量产14nm及以上制程的芯片，同时，中芯国际也小范围量产了N+1工艺的芯片，其类似台积电7nm芯片。
用中芯国际的话，7nm芯片已经完成研发，最主要的是，在其量产的芯片中，敢于同国际大厂相竞争，可见，对良品率等信心十足。
中芯梁孟松也明确表示，5nm芯片已经展开研发，EUV光刻机到货后，就能够全面展开研发工作。
最主要的是，国产芯片在不断去美化，今年就将实现纯国产14nm芯片量产。
在光刻机技术方面，上海微电子正在加速技术突破，消息称，全新一代国产光刻机即将到来，其可以用于生产制造10nm以上制程的芯片。
要知道，国产蚀刻机已经进步到5nm工艺，而国产光刻胶已经可以用于7nm等芯片的生产制造。
也就是说，等国产新一代光刻机下线后，在多层曝光工艺，实现7nm等芯片完全国产化，并非不可能。
再加上，ASML加速技术升级，并积极提升EUV光刻机的产能，目的就是想快速实现EUV光刻机自由出货，以免日后国产光刻机出现后，其DUV光刻机没有市场。
在芯片产业链方面，国内厂商都在加速突破，尤其是华为，旗下的哈勃投资已经正式进入私募领域内，简单说就是将用更多资金助力国内半导体产业链发展。
要知道，哈勃投资的国内芯片产业链都是核心技术，像EDA软件，主要用于芯片研发设计；光刻机光源技术，其是光刻机三大核心系统之一，等等。
也就是说，台积电、ASML就芯片、光刻机做出的新表态，这是他们的一厢情愿罢了，国内厂商在先进制程芯片和先进光刻机方面势必会突破。
就像华为徐直军所说，芯片问题无非是工艺问题、时间问题以及资金问题，全面突破是迟早的事情。